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点击次数:   更新时间:2018-05-24 16:25:05     来源:www.sdgghanjie.com关闭分    享:
      塌落并非必然引起未焊满,在软熔时,熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能,焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下,由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不满焊的常见原因:
      1、焊剂蒸气压太大;
      2、焊剂的溶剂成分太高;
      3、焊剂树脂软化点太低;
      4、相对焊点之间的空间而言,焊膏熔敷太多;
      5、加热温度过高;
      6、焊膏受热速度比电路板更快;
      7、焊剂润湿速度太快;
      假焊—基本上是由于零件角氧化造成吃锡不足或者不吃。另外,由于焊接时 PCB 上的裸CU 处由于杂质、油,或者其他造成吃锡不好形成假焊。这个在制程当中,让作业员不要用手直接拿元件。在焊接时松香的变化等,还有注意焊接炉,曲线是否正确。

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